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Motherboard AMD X570 AORUS con 12 + 2 Fases VRM digital IR, arreglo de láminas de disipación y tubo de contacto directo, Dual PCIe 4.0 M.2 con Thermal Guard (x2), Intel® WiFi 6 802.11ax, Intel® GbE LAN con cFosSpeed, USB Tipo-C, RGB Fusion 2.0

Soporta AMD 3°. y 2°. Gen. Ryzen™ CPU / AMD 2° y 1° Gen. Ryzen™ con Radeon™ Vega Graphics APU
Doble Canal ECC/ No-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs
Solución con 12 + 2 Fases VRM digital IR con PowIRstage
Diseño térmico avanzado con arreglo de láminas de disipación y tubo de contacto directo
Dual M.2 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 Ultra-rápido con dual Thermal Guard
Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5
ALC1220-VB Mejora de 114dB (posterior) / 110dB (frontal) SNR en micrófono con capacitores de audio WIMA
Intel® Gigabit LAN con cFosSpeed Internet Accelerator
RGB FUSION 2.0 con diseño Multi-Zone Addressable LED Light Show, admite tiras LED Direccionables y LED RGB
Smart Fan 5 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Cabezales USB 3.2 Gen. 2 Tipo-C ™ frontales y traseros y soporte a HDMI 2.0
Placa I/O trasera integrada
Q-Flash Plus actualiza el BIOS sin instalar CPU, memoria y tarjeta gráfica

CONCEPTO DE DISEÑO

DOMINANTE EN LA OSCURIDAD: En la noche oscura y sin estrellas, el halcón infunde miedo en el corazón de su presa. Incluso con una visibilidad mínima, el halcón señala a su presa y anticipa pacientemente el momento perfecto para lanzarse a matar. El halcón con su aguda mirada láser domina la oscuridad de la noche de la misma manera que AORUS Core Lighting ilumina el vasto ecosistema de AORUS.

PREPÁRESE PARA LA SERIE AMD RYZEN ™ 3000
Las placas base GIGABYTE X570 basadas en el chipset AMD X570 brindan soporte completo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. El diseño completamente nuevo es un testimonio de la dedicación de GIGABYTE a la calidad del diseño. Las placas base GIGABYTE X570 ofrecen una rica lista de características, como soporte para interfaces PCIe 4.0 y USB Type-C ™ en placas seleccionadas, audio refinado, alta velocidad de Ethernet y el último estándar de diseño WIFI, para satisfacer el rendimiento, el audio y los datos de los usuarios Necesidades de transferencia. El nuevo y avanzado diseño térmico y de potencia permite a los usuarios dar rienda suelta al rendimiento de los procesadores AMD Ryzen ™ serie 3000, lo que hace que las placas base GIGABYTE X570 sean perfectas para los usuarios que buscan construir el mejor sistema de juegos de plataforma AMD.

Tecnología AMD StoreMI: Las placas base GIGABYTE X570 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC de todos los días a un sistema impulsado por el rendimiento.

Los beneficios de AMD StoreMI:
• Hacer que la experiencia de PC sea rápida, fluida y fácil
• Optimización de la capacidad de respuesta de la computadora desde el inicio del sistema hasta el inicio de la aplicación
• Ofreciendo rendimiento SSD con capacidad HDD a un costo asequible
• Acceso rápido a archivos clave mediante el aprendizaje automático de los comportamientos informáticos de los usuarios

Ultimate Power Design: Para liberar todo el potencial de la tercera generación de CPU AMD Ryzen ™, la placa base requiere el mejor diseño de potencia de la CPU. Con los componentes de mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, el X570 AORUS es una verdadera bestia entre las placas base.

Diseño térmico avanzado: El X570 AORUS PRO WIFI alcanza un equilibrio perfecto entre estilo y rendimiento al combinar el aclamado disipador de calor Fins-Array de los medios y el tubo de calor Direct Touch para proporcionar temperaturas MOSFET 30% más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.
Disipador térmico de matriz de aletas con tubo de calor de contacto directo y almohadilla de alta conductividad térmica
X570 AORUS PRO WIFI utiliza un disipador térmico Fins-Array que aumenta el área de disipación de calor en un 300% en comparación con los disipadores térmicos tradicionales del mismo tamaño. Direct Touch Heatpipe ayuda a transferir el calor de las aletas MOS. Al usar LAIRD de 1,5 mm de grosor, almohadillas de alta conductividad térmica de 5W / mK, puede transferir 2,7 veces más calor en comparación con las almohadillas térmicas tradicionales en el mismo período de tiempo.

Disipador de calor inteligente del ventilador del chipset
Ventilador inteligente
Proporciona 3 modos de funcionamiento diferentes para minimizar el ruido y prolongar la vida útil del ventilador. Modos silencioso, equilibrado y de rendimiento, elija el modo que más le convenga en cualquier situación.

Alta durabilidad: Las placas base X570 adoptan un ventilador de bolas de alta calidad que garantiza 60,000 * horas de trabajo.

Diseño completo PCIe 4.0: X570 AORUS empuja el sobre una vez más al presentar el diseño Full PCIe 4.0, que incluye ranuras PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2 y ofrece un rendimiento altamente optimizado y la flexibilidad exigida para usuarios avanzados y entusiastas de los juegos extremos.

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