B560M AORUS ELITE (rev. 1.0)

El B560M AORUS ELITE viene con una solución de energía mejorada, un diseño de enfriamiento increíble, todo el diseño PCIe 4.0 y una conectividad sobresaliente para elevar su experiencia de juego al siguiente nivel.

DisplayPortHDMIUSB trasero 3.2 Gen2 Type-C ®LAN de 2,5 GbEDiseño Térmico Avanzado
Diseño térmico totalmente cubierto con disipadores de calor MOSFET de alta cobertura
Almohadilla de conductividad térmica de 5 W / mK
1 * conectores M.2 con protección térmica
Escudo IO integrado
2 * conectores M.2
1 * PCIe 4.0 x4 M.2
1 * PCIe 3.0 x4 M.2
Audio AMP-UP
Guardia de ruido de audio
Condensador de audio de gama alta
Condensadores Nichicon MW
Botón integrado Q-FLASHConector de alimentación de CPU de 8 pines sólidosVRM digital directo de 12 + 1 fases con MOSFET de bajo RDS (activado)
Condensador y estrangulador premium
PCB de 6 capas
PCB listo para PCIe 4.0
PCB de cobre 2X
Conector de alimentación ATX de 24 pinesAdmite procesadores Intel® Core ™ de 11.a generaciónDDR4 de doble canal, 4 DIMMUSB3.2 Gen1 Type-C ® frontal para conectar dispositivosDiseño PCI Express 4.0 completo
1 * ranura PCIe 4.0 x16
1 * PCIe 4.0 x4 M.2
RGB FUSION 2.0
Encabezado LED direccionable * 2
Cabecera LED RGB * 2

DISEÑO DE ENERGÍA DIRECTA
Solución VRM digital directa de 12 + 1 fases con MOSFET de bajo RDS (activado)
La entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantiza la estabilidad bajo altas frecuencias de CPU y cargas pesadas.
Beneficios de los MOSFET con menor RDS (activado)
Carga de puerta optimizada para minimizar las pérdidas de conmutación.
Temperatura más baja, tamaño más pequeño, mejores características térmicas.

Diseño Térmico
Disipador de calor MOSFET completamente cubierto
Protector Térmico M.2
Ventilador inteligente 6

SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA
B560M AORUS utiliza un diseño térmico totalmente cubierto de alto rendimiento con disipadores de calor MOSFET de alta cobertura y una almohadilla térmica gruesa, que proporciona el máximo rendimiento de enfriamiento MOSFET para entusiastas, overclockers y jugadores.
XMP 4800+
Diseño de hardware PCIe 4.0
2X PCIe 4.0 / 3.0 x4 M2

ACTUACIÓN
Con componentes de la mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, la B560M AORUS es una verdadera bestia entre las placas base.
LAN de 2,5 GbE a bordo
Intel ® USB 3.2 Gen2 tipo C Support ™
Frontal USB3.2 Gen1 Type-C ®

CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Audio
Diseño de audio integrado de alta calidad
Ofrece resolución de sonido de alta calidad y expansión de sonido para crear los efectos de sonido más realistas para jugadores profesionales.

Las fotos a continuación son solo para referencia.

Protector de ruido de audio con
iluminación LED de seguimiento de trayectoria
Componentes de audio de gama alta
FUSIÓN RGB
Software RGB FUSION
APLICACIÓN RGB FUSION

ESTÉTICA DEFINITIVA
B560M AORUS ELITE presenta RGB FUSION 2.0 y ofrece a los usuarios la opción de controlar a bordo, tiras de luz externas y / o dispositivos AORUS con LED RGB / RGB direccionables para hacer que su PC sea más única y elegante.
Q-Flash Plus
Armadura PCIe
Soporte de bloqueo doble patentado por GIGABYTE
Pin sólido

ULTRA DURADERO
GIGABYTE es reconocida por la durabilidad de sus productos y su proceso de fabricación de alta calidad. No hace falta decir que utilizamos los mejores componentes que podemos encontrar para la placa base B560M AORUS y reforzamos cada ranura para que cada uno de ellos sea sólido y duradero.
CENTRO DE APLICACIONES Y BIOS DE GIGABYTE
Un buen software va de la mano con un hardware perfecto. La placa base de GIGABYTE incluía varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base.
BIOS
Centro de Aplicaciones
Easy Tune
Visor de información del sistema

ESPECIFICACIONES

Admite procesadores Intel® Core ™ Series de 11.a y 10.a generación
DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM
VRM digital directo de 12 + 1 fases con MOSFET de bajo RDS (activado)
Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria
Diseño térmico totalmente cubierto con disipadores de calor MOSFET de alta cobertura
LAN rápida de 2,5 GbE con gestión de ancho de banda
NVMe PCIe 4.0 * / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido dual con protección térmica
USB 3.2 Gen2 Type-C ® posterior y USB3.2 Gen1 Type-C ® frontal para conectar dispositivos
IO Shield preinstalado para una instalación fácil y rápida
RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionables multizona, compatible con tiras de LED direccionables y RGB
Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Q-Flash Plus actualiza el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

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