B550 AORUS PRO AC

Placa base AMD B550 AORUS con VRM digital real de 12 + 2 fases, disipador de calor de matriz de aletas, Heatpipe de toque directo, PCIe dual 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protectores térmicos, Intel® 802.11ac inalámbrico, LAN de 2.5GbE, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

Admite AMD Ryzen ™ 5000 Series / 3rd Gen Ryzen ™ y 3rd Gen Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™
DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 4 DIMM
Verdadera solución VRM digital de 12 + 2 fases con 50A DrMOS
Diseño térmico avanzado con disipador de calor de matriz de aletas y tubo de calor de toque directo
Ranura Ultra Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16
NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido dual con protectores térmicos
A bordo de Intel ® Dual Band 802.11ac y BT 4.2 inalámbrico con antena AORUS
Audio AMP-UP con capacitores ALC1220-VB y WIMA para SNR trasero de 120dB
LAN de 2,5 GbE ultrarrápida con gestión de ancho de banda
Compatibilidad con USB 3.2 Gen2 Type-C ™ y HDMI
RGB FUSION 2.0 admite tiras de LED direccionables y LED RGB
Smart Fan 5 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Q-Flash Plus actualiza el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
IO Shield preinstalado para una instalación fácil y rápida

Las placas base GIGABYTE B550 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de las SSD con la alta capacidad de las HDD en una sola unidad, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para igualar las de las SSD, refuerza el rendimiento de los datos para obtener un valor increíble y transforma la PC diaria a un sistema impulsado por el rendimiento.

Los beneficios de AMD StoreMI:
Hacer que la experiencia de la PC sea rápida, fluida y fácil
Optimización de la capacidad de respuesta de la computadora desde el inicio del sistema hasta el inicio de la aplicación
Ofreciendo rendimiento SSD con capacidad HDD a un costo accesible
Acceso rápido a archivos clave aprendiendo automáticamente los comportamientos informáticos de los usuarios

DISEÑO DE MÁXIMA POTENCIA
Para admitir completamente los últimos procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación, las placas base B550 están equipadas con la solución de energía definitiva, que es verdaderamente directa, digital y de múltiples fases. Después de innumerables experimentos y pruebas, GIGABYTE presenta las inmejorables placas base B550 para los entusiastas. Sin concesiones y nunca te detengas para lograr más.

RENDIMIENTO INIGUALABLE
GIGABYTE se da cuenta de que el cliente no dejará de perseguir un mejor rendimiento informático. Nosotros lo cuidamos e implementamos en productos. La traza de memoria protectora y optimizada mejora el rendimiento. Se necesitan lecturas y escrituras más rápidas para ahorrar tiempo y mejorar la eficiencia. Ofrecemos una gran cantidad de almacenamiento M.2 con protectores térmicos para garantizar una lectura y escritura sin límites. De antemano, la adopción de componentes compatibles con PCIe 4.0 facilita la actualización de las placas base B550.

Verdadero diseño de energía digital de 12 + 2 fases
La placa base B550 AORUS PRO AC utiliza un diseño de alimentación digital True 12 + 2 fases que incluye controlador PWM, duplicadores y DrMOS. Estos controladores 100% digitales ofrecen una precisión increíble en la entrega de energía a los componentes de la placa base que más consumen energía y son sensibles a la energía, lo que permite a los entusiastas obtener el máximo rendimiento absoluto de los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.
El controlador digital PWM entrega el voltaje apropiado a la CPU.
True 12 + 2 Phases DrMOS con diseño PWM Doublers para brindar energía estable a la CPU. Con capacidad para manejar hasta 700 amperios de corriente en total.
Condensadores totalmente sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación.
Conectores de alimentación de CPU de clavija sólida de 24 pines + 8 pines.

RENDIMIENTO INIGUALABLE
GIGABYTE se da cuenta de que el cliente no dejará de perseguir un mejor rendimiento informático. Nosotros lo cuidamos e implementamos en productos. La traza de memoria protectora y optimizada mejora el rendimiento. Se necesitan lecturas y escrituras más rápidas para ahorrar tiempo y mejorar la eficiencia. Ofrecemos una gran cantidad de almacenamiento M.2 con protectores térmicos para garantizar una lectura y escritura sin límites. De antemano, la adopción de componentes compatibles con PCIe 4.0 facilita la actualización de las placas base B550.

SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA
El rendimiento sin límites está garantizado por la solución térmica avanzada que incluye el disipador de calor Fins-Array, Direct Touch Heatpipe y Thermal Guards. Las placas base B550 AORUS son geniales en MOSFET y SSD M.2 incluso con carga completa. Proporciona temperaturas más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.

CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. Las placas base B550 AORUS proporcionan toda la red y el almacenamiento de próxima generación para mantenerlo al día.

LAN de 2,5 GbE integrada

2 veces más rápido que nunca
La adopción de LAN de 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos dos veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1GbE. Es perfecto para jugadores y transmisores con una experiencia en línea definitiva y fluida. También es compatible con versiones anteriores de Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps).

SISTEMA DE AUDIO HI-FI
Para los entusiastas, la calidad del sonido es igualmente esencial para la experiencia de juego. Las placas base B550 AORUS están equipadas con componentes de audio de alta calidad, como capacitores WIMA FKP2 de grado Hi-Fi y capacitores Nichicon Fine Gold para brindar una experiencia de audio excelente. La exclusiva tecnología AORUS AMP-UP Audio la convierte en la solución de sonido integrada ideal para los audiófilos más exigentes.

ESTÉTICA DEFINITIVA
Las placas base B550 cuentan con RGB FUSION 2.0 y ofrecen la opción de controlar a bordo, tiras de luz externas y / o dispositivos AORUS con LED RGB / RGB direccionables para hacer que su PC sea única y elegante.

Diseño de espectáculo de luces multizona
Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con soporte RGB completo y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control total sobre los LED que rodean la placa base.

ULTRA DURADERO
GIGABYTE es reconocida por la durabilidad de su producto y el alto nivel de proceso de fabricación. No hace falta decir que utilizamos los mejores componentes de alta calidad en las placas base B550 AORUS y reforzamos cada parte de los componentes para que sean sólidos y duraderos.

CENTRO DE APLICACIONES Y BIOS DE GIGABYTE
Un buen software va de la mano con un hardware perfecto. Las placas base B550 incluían varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base.

ESPECIFICACIONES

UPC
AMD Socket AM4, compatible con: procesadores AMD Ryzen ™ serie 5000 / procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación / procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación con gráficos Radeon ™

Chipset : AMD B550

Memoria
4 x zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 128 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) de memoria del sistema
Procesadores AMD Ryzen ™ serie 5000:
Soporte para DDR4 5100 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / Módulos de memoria de 3200/2933/2667/2400/2133 MHz
Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.ª generación:
compatibilidad con DDR4 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / Módulos de memoria de 3200/2933/2667/2400/2133 MHz
AMD Ryzen ™ de tercera generación con procesadores gráficos Radeon ™:
compatibilidad con DDR4 5400 (OC) / 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz módulos de memoria
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer no ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

Gráficos integrados
Integrado en la tercera generación de AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™:
1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz
Soporte para la versión HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR.
Memoria compartida máxima de 16 GB

Audio
Códec Realtek ® ALC1220-VB
* El conector de salida de línea del panel posterior admite audio DSD.
Audio de alta definición
2/4 / 5.1 / 7.1 canales
Soporte para salida S / PDIF

LAN : Chip LAN Realtek ® de 2,5 GbE (2,5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)

Módulo de comunicación inalámbrica
Intel ® Wi-Fi 3168
WIFI 802.11a / b / g / n / ac, compatible con banda dual de 2,4 / 5 GHz
BLUETOOTH 4.2
Admite el estándar inalámbrico 11ac y una velocidad de datos de hasta 433 Mbps

Ranuras de expansión
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU:
Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación admiten el modo PCIe 4.0 x16
Los procesadores gráficos AMD Ryzen ™ de tercera generación con Radeon ™ admiten el modo PCIe 3.0 x16
* Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX4), integrada en el Chipset:
Compatible con el modo PCIe 3.0 x4
* El conector M2B_SB comparte el ancho de banda con la ranura PCIEX4. La ranura PCIEX4 dejará de estar disponible cuando se instale un SSD en los conectores M2B_SB.
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX2), integrada en el Chipset:
Compatible con el modo PCIe 3.0 x2
* La ranura PCIEX2 comparte el ancho de banda con los conectores SATA3 4, 5. La ranura PCIEX2 dejará de estar disponible cuando se instale un dispositivo en el conector SATA3 4 o SATA3 5.
2 x ranuras PCI Express x1

Interfaz de almacenamiento
1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:
Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación son compatibles con SSD SATA y PCIe 4.0 x4 / x2
Los procesadores gráficos AMD Ryzen ™ de tercera generación con Radeon ™ son compatibles con SSD SATA y PCIe 3.0 x4 / x2
1 x conector M.2 (M2B_SB), integrado en el chipset, compatible con Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:
admite SSD PCIe 3.0 x4 / x2
6 x conectores SATA 6Gb / s, integrados en el Chipset:
Soporte para RAID 0, RAID 1 y RAID 10

USB
UPC:
3 puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
1 x puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo) en el panel posterior
Conjunto de chips:
1 puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 x puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo) en el panel posterior
2 puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del encabezado USB interno
2 puertos USB 2.0 / 1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
8 puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)

Conectores de E / S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
2 x conectores M.2 Socket 3
6 x conectores SATA 6Gb / s
1 x cabezal de ventilador de CPU
1 x cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
4 x encabezados de ventilador del sistema
2 x cabezales de bomba de enfriamiento de agua / ventilador del sistema
1 tira de LED para enfriador de CPU / cabezal de tira de LED RGB
2 x encabezados de tira de LED direccionables
2 x encabezados de tira de LED RGB
1 x encabezado del panel frontal
1 x encabezado de audio del panel frontal
1 x encabezado USB 3.2 Gen 1
2 x encabezados USB 2.0 / 1.1
1 x encabezado del módulo de plataforma confiable (TPM) (2×6 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0_S)
2 x encabezados de sensor de temperatura
1 x puente CMOS transparente
1 x encabezado Thunderbolt

Conectores del panel trasero
1 x puerto HDMI
2 x conectores de antena SMA (1T1R)
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 x puerto USB Type-C ™, compatible con USB 3.2 Gen 2
2 puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo)
6 puertos USB 2.0 / 1.1
1 x botón Q-Flash Plus
1 x puerto RJ-45
1 x conector óptico de salida S / PDIF
5 x conectores de audio

Controlador de E / S : Chip controlador de E / S iTE

Monitoreo de H / W
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Detección de caudal de refrigeración por agua
Advertencia de sobrecalentamiento
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador

BIOS
1 flash de 256 Mbit
Uso de BIOS UEFI de AMI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Características unicas
Soporte para APP Center
* Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
@BIOS
EasyTune
Fast Boot
Game Boost
ON / OFF Charge
RGB Fusion
Smart Backup
System Visor de información
Soporte para Q-Flash Plus
Soporte para Q-Flash
Soporte para Xpress Install

Software incluido
Norton ® Internet Security (versión OEM)
XSplit Gamecaster + Broadcaster (licencia de 12 meses)
Utilidad de control de ancho de banda LAN para juegos Realtek ® 8125

Sistema operativo : Soporte para Windows 10 de 64 bits

Factor de forma : Factor de forma ATX; 30,5 x 24,4 cm

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