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THERMAL PAD COOLER MASTER 2.0 mm
- Formulado con nanoelementos: nanoóxido de zinc y nanopartículas de alúmina ofrecen una conductividad térmica de 13,3 W/mK para una refrigeración rápida, adecuado para una amplia gama de dispositivos electrónicos y dispositivos.
- No tóxico y no corrosivo: fórmula segura y sencilla con propiedades aisladas eléctricamente y resistentes al calor para evitar el endurecimiento
- Adhesivo de doble cara: proporciona un contacto sin costuras y seguro entre superficies
- Versátil y fácil de usar: se corta fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación
$70,000
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ALMOHADILLA TÉRMICA PRO
El nuevo Thermal Pad Pro de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración
de dispositivos para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
FORMULADO CON NANO PARTÍCULAS DE DIAMANTE
Conductividad térmica de 15,3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de generar altos niveles de calor.
NO TÓXICO Y NO CORROSIVO
Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.
ADHESIVO DOBLE CARA
Proporciona un contacto perfecto y seguro entre las superficies.
AMPLIA GAMA DE APLICACIONES
Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, discos duros, unidades de disco,
módulo IGBT), computadoras portátiles y diversos productos que requieren refrigeración.
GPU / CPU
RAM
HDD
Host de la computadora con viñetas
APLICACIÓN VERSÁTIL Y FÁCIL
Corte fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación.
Hay opciones de 1 mm y 2 mm de espesor disponibles.
Dimensions (L x W x H)95 x 45 mm
Thermal Conductivity – 13.3 (W/m.K)
Color – Purple
Density3.4 ± 0.2 g/cc
Hardness30~60 Sc
Breakdown Voltage – 6KV (1mm)
Working Temperature -40 ~ 200°C
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