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THERMAL PAD COOLER MASTER 2.0 mm
$70,000
- Formulado con nanoelementos: nanoóxido de zinc y nanopartículas de alúmina ofrecen una conductividad térmica de 13,3 W/mK para una refrigeración rápida, adecuado para una amplia gama de dispositivos electrónicos y dispositivos.
- No tóxico y no corrosivo: fórmula segura y sencilla con propiedades aisladas eléctricamente y resistentes al calor para evitar el endurecimiento
- Adhesivo de doble cara: proporciona un contacto sin costuras y seguro entre superficies
- Versátil y fácil de usar: se corta fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación
Hay existencias
ALMOHADILLA TÉRMICA PRO
El nuevo Thermal Pad Pro de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración
de dispositivos para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
FORMULADO CON NANO PARTÍCULAS DE DIAMANTE
Conductividad térmica de 15,3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de generar altos niveles de calor.
NO TÓXICO Y NO CORROSIVO
Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.
ADHESIVO DOBLE CARA
Proporciona un contacto perfecto y seguro entre las superficies.
AMPLIA GAMA DE APLICACIONES
Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, discos duros, unidades de disco,
módulo IGBT), computadoras portátiles y diversos productos que requieren refrigeración.
GPU / CPU
RAM
HDD
Host de la computadora con viñetas
APLICACIÓN VERSÁTIL Y FÁCIL
Corte fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación.
Hay opciones de 1 mm y 2 mm de espesor disponibles.
Dimensions (L x W x H)95 x 45 mm
Thermal Conductivity – 13.3 (W/m.K)
Color – Purple
Density3.4 ± 0.2 g/cc
Hardness30~60 Sc
Breakdown Voltage – 6KV (1mm)
Working Temperature -40 ~ 200°C
